창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6370EKA+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6370EKA+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6370EKA+T | |
관련 링크 | MAX6370, MAX6370EKA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIHP10N40D-GE3 | MOSFET N-CH 400V 10A TO-220AB | SIHP10N40D-GE3.pdf | |
![]() | CTC RC1206FR-0712K / 2322-724-61203 | CTC RC1206FR-0712K / 2322-724-61203 PHY SMD or Through Hole | CTC RC1206FR-0712K / 2322-724-61203.pdf | |
![]() | 99345-E0666 | 99345-E0666 ROHM SMD or Through Hole | 99345-E0666.pdf | |
![]() | J00023A0055 | J00023A0055 TELEGARTNER TO-251 | J00023A0055.pdf | |
![]() | ADG3300 | ADG3300 ADI TSSOP | ADG3300.pdf | |
![]() | TLP759F(F) | TLP759F(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759F(F).pdf | |
![]() | D0807BA | D0807BA DIALOG SOP-16P | D0807BA.pdf | |
![]() | dsPIC30F2010T-20I/MMG | dsPIC30F2010T-20I/MMG MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2010T-20I/MMG.pdf | |
![]() | MLN1206-351 1206 350 | MLN1206-351 1206 350 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLN1206-351 1206 350.pdf | |
![]() | BRTG0590222 | BRTG0590222 NOBLE 3X3 | BRTG0590222.pdf |