창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX636JN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX636JN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX636JN | |
| 관련 링크 | MAX6, MAX636JN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25022CSR | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25022CSR.pdf | |
![]() | CRA06P043680KJTA | RES ARRAY 2 RES 680K OHM 0606 | CRA06P043680KJTA.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ153 | MCR03EZHJ153 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR03EZHJ153.pdf | |
![]() | SSTL16877 | SSTL16877 PHI TSSOP | SSTL16877.pdf | |
![]() | XC2VP20-5FG896C | XC2VP20-5FG896C XILINX BGA | XC2VP20-5FG896C.pdf | |
![]() | PC96003n | PC96003n mtt NEW | PC96003n.pdf | |
![]() | UPD1713AG-076 | UPD1713AG-076 NEC QFP | UPD1713AG-076.pdf | |
![]() | P13C3125WE | P13C3125WE PERICOM SOP14 | P13C3125WE.pdf | |
![]() | A6TR-2101 | A6TR-2101 ORIGINAL SMD or Through Hole | A6TR-2101.pdf | |
![]() | K9F5608UOB-JIBO | K9F5608UOB-JIBO SAMSUNG FBGA | K9F5608UOB-JIBO.pdf | |
![]() | STC12C5A32S2-35I-PLCC44 | STC12C5A32S2-35I-PLCC44 STC PLCC44 | STC12C5A32S2-35I-PLCC44.pdf | |
![]() | RT0402DRD07 3KL | RT0402DRD07 3KL ORIGINAL SMD DIP | RT0402DRD07 3KL.pdf |