창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX635ACP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX635ACP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX635ACP | |
관련 링크 | MAX63, MAX635ACP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IDCP1813ER1R4M | 1.4µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 38 mOhm Max Nonstandard | IDCP1813ER1R4M.pdf | |
![]() | RT0201FRE07453RL | RES SMD 453 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE07453RL.pdf | |
![]() | DSX630G(1HG12000CE1F | DSX630G(1HG12000CE1F KDS SMD | DSX630G(1HG12000CE1F.pdf | |
![]() | GPS6DSB037DCW | GPS6DSB037DCW NO DIP | GPS6DSB037DCW.pdf | |
![]() | HN1B01FU-GR/1AG | HN1B01FU-GR/1AG TOSHIBA SOT-363 | HN1B01FU-GR/1AG.pdf | |
![]() | LE82BLP QP29 ES | LE82BLP QP29 ES INTEL BGA | LE82BLP QP29 ES.pdf | |
![]() | EP1K100FC484 | EP1K100FC484 ALTERA SMD or Through Hole | EP1K100FC484.pdf | |
![]() | BGA-256(441)-1.27-01 | BGA-256(441)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-256(441)-1.27-01.pdf | |
![]() | ATMEGA48-10AU/20AU | ATMEGA48-10AU/20AU ATMEL QFP | ATMEGA48-10AU/20AU.pdf | |
![]() | SN54279AJ | SN54279AJ TI DIP | SN54279AJ.pdf | |
![]() | DBM13W3P300N | DBM13W3P300N HITACHI SMD or Through Hole | DBM13W3P300N.pdf | |
![]() | 2Z86C | 2Z86C ORIGINAL DIP | 2Z86C.pdf |