창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6346XR45-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6346XR45-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6346XR45-T | |
관련 링크 | MAX6346, MAX6346XR45-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1841422134M | 0.22µF Film Capacitor 650V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | MKP1841422134M.pdf | |
![]() | FOXSDLF/049-20 | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/049-20.pdf | |
![]() | RG2012P-361-D-T5 | RES SMD 360 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-361-D-T5.pdf | |
![]() | RD28F6408W30B70QA90 | RD28F6408W30B70QA90 INTEL BGA | RD28F6408W30B70QA90.pdf | |
![]() | ME2100FM5G,ME2100F12M5G,ME2219A36M6G | ME2100FM5G,ME2100F12M5G,ME2219A36M6G ME SMD or Through Hole | ME2100FM5G,ME2100F12M5G,ME2219A36M6G.pdf | |
![]() | BL-RX421G | BL-RX421G BRIGHT ROHS | BL-RX421G.pdf | |
![]() | 721890102 | 721890102 NSC SOP | 721890102.pdf | |
![]() | TDA8594SD/N1.112 | TDA8594SD/N1.112 NXP SMD or Through Hole | TDA8594SD/N1.112.pdf | |
![]() | SN74F38DB | SN74F38DB TI SSOP-14 | SN74F38DB.pdf | |
![]() | K3725-01 | K3725-01 FUJI TO-220AB | K3725-01.pdf | |
![]() | LM723BH | LM723BH NS CAN | LM723BH.pdf | |
![]() | KA5532 DIP8 | KA5532 DIP8 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA5532 DIP8.pdf |