창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6338IUB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6338IUB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6338IUB | |
| 관련 링크 | MAX633, MAX6338IUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y-26.000MEEQ-T | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-26.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | 0819R-74G | 120µH Unshielded Molded Inductor 54.5mA 16 Ohm Max Axial | 0819R-74G.pdf | |
![]() | 74ALVC16245PA | 74ALVC16245PA IDT SOP | 74ALVC16245PA.pdf | |
![]() | HSDL-3208#002 | HSDL-3208#002 LITEON SMD | HSDL-3208#002.pdf | |
![]() | N12003 | N12003 TI SMD or Through Hole | N12003.pdf | |
![]() | 155 0270 00 | 155 0270 00 TEKUS AUCDIP | 155 0270 00.pdf | |
![]() | AD80008XSU | AD80008XSU AD SMD or Through Hole | AD80008XSU.pdf | |
![]() | HE1C339M35035 | HE1C339M35035 SAMW DIP2 | HE1C339M35035.pdf | |
![]() | SGTV5810C-CC1 | SGTV5810C-CC1 SIGMATEL QFP-100P | SGTV5810C-CC1.pdf | |
![]() | N750CH30 | N750CH30 WESTCODE MODULE | N750CH30.pdf | |
![]() | MAX8671CE | MAX8671CE MAXIM QFN | MAX8671CE.pdf | |
![]() | SFKLF10M7NL00 | SFKLF10M7NL00 MURATA SMD or Through Hole | SFKLF10M7NL00.pdf |