창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6326XR22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6326XR22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6326XR22 | |
관련 링크 | MAX632, MAX6326XR22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y16901R02400B9L | RES 1.024 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y16901R02400B9L.pdf | |
![]() | MMF019764 | ED-DY-125AD-350/E STRAIN GAGES ( | MMF019764.pdf | |
![]() | IRF7904TR | IRF7904TR IR SOP-8 | IRF7904TR.pdf | |
![]() | CS16LV10243GIR55 | CS16LV10243GIR55 CHIPLUS TSOP2-44 | CS16LV10243GIR55.pdf | |
![]() | BW253S0 3P 175-250A | BW253S0 3P 175-250A Fuji SMD or Through Hole | BW253S0 3P 175-250A.pdf | |
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![]() | RT2560F(Ra) | RT2560F(Ra) ORIGINAL QFP | RT2560F(Ra).pdf | |
![]() | 3450/BEBJC | 3450/BEBJC MOT CDIP | 3450/BEBJC.pdf | |
![]() | R309T | R309T NEC SMD or Through Hole | R309T.pdf | |
![]() | K9G2G08U0A-PCBO | K9G2G08U0A-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9G2G08U0A-PCBO.pdf |