창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6319LHUK46C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6319LHUK46C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6319LHUK46C | |
관련 링크 | MAX6319L, MAX6319LHUK46C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SS9013GTA | SS9013GTA FAIRCHILD SMD or Through Hole | SS9013GTA.pdf | |
![]() | TA7269H | TA7269H ORIGINAL ZIP | TA7269H.pdf | |
![]() | CR32B133JT | CR32B133JT FREESCALESEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | CR32B133JT.pdf | |
![]() | TL1100AF160Q | TL1100AF160Q ESW SMD or Through Hole | TL1100AF160Q.pdf | |
![]() | SGM810-ZXN3/TR | SGM810-ZXN3/TR SGMICRO SOT23-3 | SGM810-ZXN3/TR.pdf | |
![]() | XIO2211AJ | XIO2211AJ TI BGA | XIO2211AJ.pdf | |
![]() | AM26LS32PCB | AM26LS32PCB AMD DIP-16 | AM26LS32PCB.pdf | |
![]() | M5-256/160-10YNC | M5-256/160-10YNC Lattice SMD or Through Hole | M5-256/160-10YNC.pdf | |
![]() | XC3S2000-4FG256C | XC3S2000-4FG256C XILINX BGA | XC3S2000-4FG256C.pdf | |
![]() | OWDM1337L8C | OWDM1337L8C ORIGINAL SMD | OWDM1337L8C.pdf | |
![]() | 200SXC470M35X25 | 200SXC470M35X25 RUBYCON DIP | 200SXC470M35X25.pdf |