창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6315US31D3+T (LF) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6315US31D3+T (LF) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6315US31D3+T (LF) | |
관련 링크 | MAX6315US31D, MAX6315US31D3+T (LF) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XB20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XB20M00000.pdf | |
![]() | PLT0805Z3442LBTS | RES SMD 34.4KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z3442LBTS.pdf | |
![]() | AAA-PCI-112-T01 | AAA-PCI-112-T01 ORIGINAL SMD or Through Hole | AAA-PCI-112-T01.pdf | |
![]() | HC259D0880 | HC259D0880 PHILIPS SSOP-16 | HC259D0880.pdf | |
![]() | LMX6322T1SN | LMX6322T1SN ORIGINAL TQFP | LMX6322T1SN.pdf | |
![]() | ASMLP-66.000MHZ-L | ASMLP-66.000MHZ-L ABRACON ASMLPSeries66.000M | ASMLP-66.000MHZ-L.pdf | |
![]() | 20M80 | 20M80 IR SMD or Through Hole | 20M80.pdf | |
![]() | M221-L | M221-L SSOUSA SOP4 | M221-L.pdf | |
![]() | JC337-25 | JC337-25 ORIGINAL TO-92 | JC337-25.pdf | |
![]() | AD607ARS SOIC | AD607ARS SOIC AD SMD or Through Hole | AD607ARS SOIC.pdf | |
![]() | F160C3BA | F160C3BA INTEL BGA | F160C3BA.pdf | |
![]() | BUK7105-40ATE,118 | BUK7105-40ATE,118 NXP SOT426 | BUK7105-40ATE,118.pdf |