창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6315US26D2+T-MAXIM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6315US26D2+T-MAXIM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6315US26D2+T-MAXIM | |
관련 링크 | MAX6315US26D, MAX6315US26D2+T-MAXIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UPM2A010MDD1TA | 1µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPM2A010MDD1TA.pdf | ||
![]() | VJ0805D150FXCAJ | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150FXCAJ.pdf | |
![]() | 48155-373-01 . | 48155-373-01 . AMIS SOP28 | 48155-373-01 ..pdf | |
![]() | STI5202-DUC | STI5202-DUC ST BGA | STI5202-DUC.pdf | |
![]() | DM164120-1 | DM164120-1 MCP SMD or Through Hole | DM164120-1.pdf | |
![]() | H5DU1262GTR-FBC 12 | H5DU1262GTR-FBC 12 HYNIX TSOPII-66 | H5DU1262GTR-FBC 12.pdf | |
![]() | BCM4750IFB26 | BCM4750IFB26 BROADCOM BGA | BCM4750IFB26.pdf | |
![]() | CY62256LL-70SNX | CY62256LL-70SNX CY SOP28 | CY62256LL-70SNX.pdf | |
![]() | DTA144EK-T147 | DTA144EK-T147 RHM SOIC | DTA144EK-T147.pdf | |
![]() | TD6301AN | TD6301AN TOS DIP | TD6301AN.pdf | |
![]() | MIC2844AYMT TR | MIC2844AYMT TR MICRELSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MIC2844AYMT TR.pdf | |
![]() | F931E106MCC 25V10UF | F931E106MCC 25V10UF Nienicon C | F931E106MCC 25V10UF.pdf |