창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6314US46D4+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6314US46D4+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6314US46D4+ | |
| 관련 링크 | MAX6314U, MAX6314US46D4+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A331FAT2A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A331FAT2A.pdf | |
![]() | 98-0367 | 98-0367 IR SMD or Through Hole | 98-0367.pdf | |
![]() | GLF1608T100MT000(0603 10UH M) | GLF1608T100MT000(0603 10UH M) TDK SMD or Through Hole | GLF1608T100MT000(0603 10UH M).pdf | |
![]() | PCD80705HN/BH | PCD80705HN/BH NXP QFN | PCD80705HN/BH.pdf | |
![]() | MT29F32G08CBABAWP | MT29F32G08CBABAWP Micron TSOP-48 | MT29F32G08CBABAWP.pdf | |
![]() | 1008/2.2UH | 1008/2.2UH HILISIN SMD or Through Hole | 1008/2.2UH.pdf | |
![]() | MIC520336BM4 | MIC520336BM4 MRL SMD or Through Hole | MIC520336BM4.pdf | |
![]() | CPL20L10-25NC | CPL20L10-25NC SAMSUNG DIP-24 | CPL20L10-25NC.pdf | |
![]() | TM3229M | TM3229M SUNRISE SIP32 | TM3229M.pdf | |
![]() | EKRG250ETC220ME07D | EKRG250ETC220ME07D Chemi-con NA | EKRG250ETC220ME07D.pdf | |
![]() | DF11-30DEP-2C | DF11-30DEP-2C Hirose SMD or Through Hole | DF11-30DEP-2C.pdf | |
![]() | HMS91C7134-FD003K | HMS91C7134-FD003K HYNIX 8BITMROCONTROL | HMS91C7134-FD003K.pdf |