창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6314US28D4 TEL:82766440 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6314US28D4 TEL:82766440 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6314US28D4 TEL:82766440 | |
관련 링크 | MAX6314US28D4 T, MAX6314US28D4 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAJT685M020RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 2.6 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT685M020RNJ.pdf | ||
PESD5V0L1BSF,315 | TVS DIODE 5.5VWM 13.5VC SOD962 | PESD5V0L1BSF,315.pdf | ||
IMN32122C | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | IMN32122C.pdf | ||
31199AR | 31199AR MICROCHIP DIP | 31199AR.pdf | ||
57C256F-45DI | 57C256F-45DI WSI SMD or Through Hole | 57C256F-45DI.pdf | ||
HT13206-H1 | HT13206-H1 Foxconn N A | HT13206-H1.pdf | ||
FDS066SN3 | FDS066SN3 FAIRCHILD SOP-8 | FDS066SN3.pdf | ||
IDT616V1002CF | IDT616V1002CF IDT SMD or Through Hole | IDT616V1002CF.pdf | ||
LE88CLGM(SLA5T) | LE88CLGM(SLA5T) INTEL SMD or Through Hole | LE88CLGM(SLA5T).pdf | ||
250MLA120 | 250MLA120 NIEC SMD or Through Hole | 250MLA120.pdf | ||
SUAD | SUAD ST SOT-252 | SUAD.pdf | ||
CL10C3R3BBNC | CL10C3R3BBNC SAMSUNG SMD | CL10C3R3BBNC.pdf |