창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX630EPA-W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX630EPA-W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX630EPA-W | |
| 관련 링크 | MAX630, MAX630EPA-W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL040F23CET | 4MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL040F23CET.pdf | |
![]() | CWA4810-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | CWA4810-10.pdf | |
![]() | MCT06030C1508FP500 | RES SMD 1.5 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C1508FP500.pdf | |
![]() | LM4040CIM7-2.5/NOP | LM4040CIM7-2.5/NOP NS/ SOT353 | LM4040CIM7-2.5/NOP.pdf | |
![]() | HLMP - 2785 | HLMP - 2785 AVAGO SMD or Through Hole | HLMP - 2785.pdf | |
![]() | LMK550F107Z | LMK550F107Z TAIYO SMD or Through Hole | LMK550F107Z.pdf | |
![]() | HP32C182MCAWPEC | HP32C182MCAWPEC HITACHI DIP | HP32C182MCAWPEC.pdf | |
![]() | TL061ACDRE4 | TL061ACDRE4 TI SOP-8 | TL061ACDRE4.pdf | |
![]() | 2MBI300NB-120 | 2MBI300NB-120 FUSI SMD or Through Hole | 2MBI300NB-120.pdf | |
![]() | 2SA549A | 2SA549A NEC CAN | 2SA549A.pdf | |
![]() | P10LU-0509EH40LF | P10LU-0509EH40LF Peak SIP-7 | P10LU-0509EH40LF.pdf |