창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6309UK48D1+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6309UK48D1+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6309UK48D1+T | |
관련 링크 | MAX6309UK, MAX6309UK48D1+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SG7050CCN 3.686400M-HJGA3 | 3.6864MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 4.5 V ~ 5.5 V 20mA Enable/Disable | SG7050CCN 3.686400M-HJGA3.pdf | ||
CRCW06037K32FKEA | RES SMD 7.32K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06037K32FKEA.pdf | ||
HT9220H | HT9220H HT DIP | HT9220H.pdf | ||
RK73H2ETTDD1621F | RK73H2ETTDD1621F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ETTDD1621F.pdf | ||
PM75B6L1C060 | PM75B6L1C060 MITSUBISHI Module | PM75B6L1C060.pdf | ||
TLE2071ACP | TLE2071ACP TI DIP-8 | TLE2071ACP.pdf | ||
RV-16V331MG10-R | RV-16V331MG10-R ELNA SMD | RV-16V331MG10-R.pdf | ||
16F726-I/SO | 16F726-I/SO MICROCHIP SOP | 16F726-I/SO.pdf | ||
UPD74HC157G-TI | UPD74HC157G-TI NEC SOP3.9 | UPD74HC157G-TI.pdf | ||
AN77L035ME1 | AN77L035ME1 PANASONIC TO-243 | AN77L035ME1.pdf | ||
IDT74FCT3807DPYGI8 | IDT74FCT3807DPYGI8 IDT SMD or Through Hole | IDT74FCT3807DPYGI8.pdf | ||
SMCJ64ATR-13 | SMCJ64ATR-13 microsemi DO-214AB | SMCJ64ATR-13.pdf |