창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX626MJA/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX626MJA/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX626MJA/883 | |
관련 링크 | MAX626M, MAX626MJA/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RSQ025P03TR | MOSFET P-CH 30V 2.5A TSMT6 | RSQ025P03TR.pdf | ||
CMF55732R00FKEB | RES 732 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55732R00FKEB.pdf | ||
B57234S220M51 | NTC Thermistor 22 | B57234S220M51.pdf | ||
ICPSM1-16C50A | ICPSM1-16C50A ORIGINAL QFP | ICPSM1-16C50A.pdf | ||
VI-JWR-IX | VI-JWR-IX VICOR SMD or Through Hole | VI-JWR-IX.pdf | ||
STW25NM50 | STW25NM50 ST TO-247 | STW25NM50.pdf | ||
MC4-045 | MC4-045 ORIGINAL CAN | MC4-045.pdf | ||
KS2418 | KS2418 SAMSUNG DIP8 | KS2418.pdf | ||
GL512P11FFIS2 | GL512P11FFIS2 SPANSION BGA | GL512P11FFIS2.pdf | ||
86G260-IB | 86G260-IB ORIGINAL BGA | 86G260-IB.pdf | ||
NJM79M12DL1ATE1 | NJM79M12DL1ATE1 JRC SMD or Through Hole | NJM79M12DL1ATE1.pdf | ||
PX1011BI-EL1/G,518 | PX1011BI-EL1/G,518 NXP SOT643 | PX1011BI-EL1/G,518.pdf |