창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX626/SMD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX626/SMD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX626/SMD | |
관련 링크 | MAX626, MAX626/SMD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
37FB4420A-F | AC MEXICO | 37FB4420A-F.pdf | ||
SRN6045-330M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 188 mOhm Max Nonstandard | SRN6045-330M.pdf | ||
ORNV10022002T5 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV10022002T5.pdf | ||
LPF4027T-680M | LPF4027T-680M ABCO SMD | LPF4027T-680M.pdf | ||
ST62T10B6SWD | ST62T10B6SWD ORIGINAL ORIGINAL | ST62T10B6SWD.pdf | ||
BAS16WT1G A6 | BAS16WT1G A6 ON SOT-323 | BAS16WT1G A6.pdf | ||
HTFS800-P/SP2 | HTFS800-P/SP2 LEM SMD or Through Hole | HTFS800-P/SP2.pdf | ||
BZ03001 | BZ03001 BULGIN SMD or Through Hole | BZ03001.pdf | ||
AIC1117-33CM | AIC1117-33CM AIC SOT263 | AIC1117-33CM.pdf | ||
IDT77V500S25BC8 | IDT77V500S25BC8 IDT SMD or Through Hole | IDT77V500S25BC8.pdf | ||
AIA14737P101 | AIA14737P101 ORIGINAL QFP | AIA14737P101.pdf | ||
27536 | 27536 MURR SMD or Through Hole | 27536.pdf |