창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6195BESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6195BESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6195BESA | |
| 관련 링크 | MAX619, MAX6195BESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0325012.H | FUSE CERAMIC 12A 250VAC 3AB 3AG | 0325012.H.pdf | |
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![]() | ERG-1SJ300A | RES 30 OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ300A.pdf | |
![]() | Y002490K0000B9L | RES 90K OHM .3W .1% RADIAL | Y002490K0000B9L.pdf | |
![]() | SCITEO | SCITEO MICROCHIP SMD | SCITEO.pdf | |
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![]() | IDT551MLFT | IDT551MLFT IDT SMD or Through Hole | IDT551MLFT.pdf | |
![]() | UPC8151 | UPC8151 NEC SMD or Through Hole | UPC8151.pdf |