창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6190AESA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6190AESA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6190AESA+ | |
| 관련 링크 | MAX6190, MAX6190AESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C224KARACTU | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C224KARACTU.pdf | |
![]() | 0298250.ZXA | FUSE AUTO 250A 32VDC AUTO LINK | 0298250.ZXA.pdf | |
![]() | 416F52012ADT | 52MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012ADT.pdf | |
| RSMF3JB82K0 | RES METAL OX 3W 82K OHM 5% AXL | RSMF3JB82K0.pdf | ||
![]() | 278-4.9152-3 | 278-4.9152-3 FOX SMD or Through Hole | 278-4.9152-3.pdf | |
![]() | 3050LOZBQ0 | 3050LOZBQ0 INTEL BGA | 3050LOZBQ0.pdf | |
![]() | TZMB6V2-GS08 (6.2 | TZMB6V2-GS08 (6.2 TEMIC LL-34 | TZMB6V2-GS08 (6.2.pdf | |
![]() | 24HST1041A-3BLF | 24HST1041A-3BLF LB SOP-24 | 24HST1041A-3BLF.pdf | |
![]() | MSM-6025-208FBGA-TR-TS//CP90-V7725-3TR (TSMC)//CP9 | MSM-6025-208FBGA-TR-TS//CP90-V7725-3TR (TSMC)//CP9 QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-6025-208FBGA-TR-TS//CP90-V7725-3TR (TSMC)//CP9.pdf | |
![]() | CL-L102-MC3W1 | CL-L102-MC3W1 CIT SMD or Through Hole | CL-L102-MC3W1.pdf | |
![]() | 2SJ324Z | 2SJ324Z NEC TO-252 | 2SJ324Z.pdf | |
![]() | NJM2284MTE1 | NJM2284MTE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2284MTE1.pdf |