창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6166BESA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6166BESA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6166BESA+ | |
관련 링크 | MAX6166, MAX6166BESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DE1E3KX152MB4BP01F | 1500pF 300VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | DE1E3KX152MB4BP01F.pdf | |
![]() | SL-JE | END HOOK-UP CONNECTOR | SL-JE.pdf | |
![]() | AD774JN | AD774JN AD SMD or Through Hole | AD774JN.pdf | |
![]() | 1SS349(TE85L) | 1SS349(TE85L) TOS SOT23-3 | 1SS349(TE85L).pdf | |
![]() | 29881M5.0 | 29881M5.0 NS SOP-8 | 29881M5.0.pdf | |
![]() | dsPIC30F5011-20I/PTG | dsPIC30F5011-20I/PTG MICROCHIP TQFP64 | dsPIC30F5011-20I/PTG.pdf | |
![]() | 3R400SA-8 | 3R400SA-8 RUILONG SMD or Through Hole | 3R400SA-8.pdf | |
![]() | TLV5616JDGK | TLV5616JDGK ORIGINAL SOP8 | TLV5616JDGK.pdf | |
![]() | K4375/GY | K4375/GY ORIGINAL SOT-89 | K4375/GY.pdf | |
![]() | STDP6036 | STDP6036 ORIGINAL SMD or Through Hole | STDP6036.pdf | |
![]() | BCM3349FKFFBG | BCM3349FKFFBG BROADCOM BCA | BCM3349FKFFBG.pdf | |
![]() | PCF-0402-12-1001-B-I | PCF-0402-12-1001-B-I IRCINCADVFILM SMD DIP | PCF-0402-12-1001-B-I.pdf |