창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX613CSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX613CSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX613CSP | |
| 관련 링크 | MAX61, MAX613CSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XG24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XG24M00000.pdf | |
![]() | TK13A50DA(STA4,Q,M | MOSFET N-CH 500V 12.5A TO-220SIS | TK13A50DA(STA4,Q,M.pdf | |
![]() | 1325-153J | 15µH Shielded Molded Inductor 123mA 3.8 Ohm Max Axial | 1325-153J.pdf | |
![]() | MF020-1-LC2 | MF010 HIGH TEMP OXYGEN SENSOR | MF020-1-LC2.pdf | |
![]() | HLMP-2450-EF000 | HLMP-2450-EF000 AGILENT DIP | HLMP-2450-EF000.pdf | |
![]() | ZMM55-C56 | ZMM55-C56 ORIGINAL MINI-MELFLL34 | ZMM55-C56.pdf | |
![]() | LG-2415S-1 | LG-2415S-1 LANKM SOP | LG-2415S-1.pdf | |
![]() | LGSMAGIC | LGSMAGIC ORIGINAL SMD or Through Hole | LGSMAGIC.pdf | |
![]() | D424402-60 | D424402-60 NEC SOP | D424402-60.pdf | |
![]() | 641217-2 | 641217-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 641217-2.pdf | |
![]() | RD4B2AY123J-T1 | RD4B2AY123J-T1 TAIYO SMD or Through Hole | RD4B2AY123J-T1.pdf | |
![]() | CSI25256 | CSI25256 CATALYST SOP8 | CSI25256.pdf |