창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6129BUK33/ADRX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6129BUK33/ADRX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6129BUK33/ADRX | |
관련 링크 | MAX6129BUK, MAX6129BUK33/ADRX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM219R71A225KE15J | 2.2µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R71A225KE15J.pdf | |
![]() | 2037-15-B | GDT 150V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2037-15-B.pdf | |
![]() | LF257J | LF257J NS DIP-8 | LF257J.pdf | |
![]() | 16165228B | 16165228B AMIS SOP28 | 16165228B.pdf | |
![]() | UPD079157MC | UPD079157MC NEC SSOP-20 | UPD079157MC.pdf | |
![]() | W971GG8JB | W971GG8JB WINBOND TSOP | W971GG8JB.pdf | |
![]() | DS2012R50 | DS2012R50 DALLAS PLCC | DS2012R50.pdf | |
![]() | WP119SRSGWT/CC | WP119SRSGWT/CC kingbright (ROHS) | WP119SRSGWT/CC.pdf | |
![]() | X806416-001 | X806416-001 Microsoft BGA | X806416-001.pdf | |
![]() | SZ-5W-K/5vdc | SZ-5W-K/5vdc TAKAMISAWA RELAY | SZ-5W-K/5vdc.pdf | |
![]() | D14009FN | D14009FN TI PLCC68 | D14009FN.pdf |