창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX608ESA+T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX608ESA+T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX608ESA+T | |
관련 링크 | MAX608, MAX608ESA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 742C1631212FP | RES ARRAY 8 RES 12.1K OHM 2506 | 742C1631212FP.pdf | |
![]() | NR-8040T101N-K | NR-8040T101N-K KEMET SMD or Through Hole | NR-8040T101N-K.pdf | |
![]() | CSTCC4M00G56-RO | CSTCC4M00G56-RO MURATA 3X7-3P | CSTCC4M00G56-RO.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B1.5K | TMC3KJ-B1.5K NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B1.5K.pdf | |
![]() | C434E | C434E GES Module | C434E.pdf | |
![]() | HD6473827 | HD6473827 HTI QFP | HD6473827.pdf | |
![]() | 0603-3.3P | 0603-3.3P TDK SMD or Through Hole | 0603-3.3P.pdf | |
![]() | C1608X7R1C394KT000N | C1608X7R1C394KT000N TDK SMD | C1608X7R1C394KT000N.pdf | |
![]() | W24L011AI-25 | W24L011AI-25 WINBOND SOP | W24L011AI-25.pdf | |
![]() | MDE108-27.01 | MDE108-27.01 CADDOCK TO-220 | MDE108-27.01.pdf |