창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX607CSA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX607CSA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX607CSA | |
관련 링크 | MAX60, MAX607CSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ILSB0603ERR18K | 180nH Shielded Multilayer Inductor 50mA 600 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | ILSB0603ERR18K.pdf | |
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![]() | 22232041 | 22232041 MOLEX SMD or Through Hole | 22232041.pdf | |
![]() | 315-5977-01 | 315-5977-01 SEGA QFP | 315-5977-01.pdf | |
![]() | MB113T400 | MB113T400 FUJI DIP-40 | MB113T400.pdf | |
![]() | H51019 | H51019 INTERSIL SOP8 | H51019.pdf | |
![]() | LPX681M200A4P3 | LPX681M200A4P3 CDE DIP | LPX681M200A4P3.pdf | |
![]() | HCS4731 | HCS4731 MICROCHIP DIP14 | HCS4731.pdf | |
![]() | RS-2409SZ | RS-2409SZ RECOM SIP8 | RS-2409SZ.pdf |