창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX606ESA-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX606ESA-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX606ESA-T | |
관련 링크 | MAX606, MAX606ESA-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERJ-S08F2553V | RES SMD 255K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F2553V.pdf | ||
CRA06S0831K30JTA | RES ARRAY 4 RES 1.3K OHM 1206 | CRA06S0831K30JTA.pdf | ||
LA38B-65/H-PF | LA38B-65/H-PF LIGITEK ROHS | LA38B-65/H-PF.pdf | ||
TPS62008DGSRG4 | TPS62008DGSRG4 TI MSOP10 | TPS62008DGSRG4.pdf | ||
MY4-THZ-AC100/110V | MY4-THZ-AC100/110V OMRON RELAY | MY4-THZ-AC100/110V.pdf | ||
RD41C | RD41C NEC SMD or Through Hole | RD41C.pdf | ||
XLR51633WLP1000 | XLR51633WLP1000 TI BGA | XLR51633WLP1000.pdf | ||
ECUVKE103KBV | ECUVKE103KBV PANASONI SMD or Through Hole | ECUVKE103KBV.pdf | ||
PL-2303HXDQFN32 | PL-2303HXDQFN32 Prolific SMD or Through Hole | PL-2303HXDQFN32.pdf | ||
HB28N064RM3-BN12 | HB28N064RM3-BN12 RENESA SMD or Through Hole | HB28N064RM3-BN12.pdf | ||
CNY17-2.XG | CNY17-2.XG ISOCOM DIPSOP | CNY17-2.XG.pdf | ||
GRM155R61A104KA30E | GRM155R61A104KA30E MURATA 0402-104K | GRM155R61A104KA30E.pdf |