창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX606CSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX606CSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX606CSA | |
| 관련 링크 | MAX60, MAX606CSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-23-33S-64.000000D | OSC XO 3.3V 64MHZ ST | SIT8008BI-23-33S-64.000000D.pdf | |
![]() | 74438323082 | 8.2µH Shielded Molded Inductor 700mA 743 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 74438323082.pdf | |
![]() | 850F12RE | RES CHAS MNT 12 OHM 1% 50W | 850F12RE.pdf | |
![]() | TNPW060352K3BEEN | RES SMD 52.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060352K3BEEN.pdf | |
![]() | MC54HC58J | MC54HC58J ORIGINAL c | MC54HC58J.pdf | |
![]() | SP485EPA | SP485EPA SP DIP | SP485EPA.pdf | |
![]() | DSEP2*61-12A | DSEP2*61-12A ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEP2*61-12A.pdf | |
![]() | NE592D8G | NE592D8G ON SOP-8 | NE592D8G.pdf | |
![]() | TC6116AF | TC6116AF TOS SMD or Through Hole | TC6116AF.pdf | |
![]() | ADG663BRU.SOIC | ADG663BRU.SOIC AD SMD or Through Hole | ADG663BRU.SOIC.pdf | |
![]() | IDT89H10T4BG2ZBBCGI8 | IDT89H10T4BG2ZBBCGI8 IDT BGA 324 (GREEN) | IDT89H10T4BG2ZBBCGI8.pdf | |
![]() | S1N3156-1 | S1N3156-1 MICROSEMI SMD | S1N3156-1.pdf |