창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX604ESA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX604ESA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX604ESA+ | |
| 관련 링크 | MAX604, MAX604ESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R463I310000M1M | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | R463I310000M1M.pdf | |
![]() | H55S2622JFR-A3M | H55S2622JFR-A3M HYNIX SMD or Through Hole | H55S2622JFR-A3M.pdf | |
![]() | S2445 | S2445 SEIKO DIP8 | S2445.pdf | |
![]() | RC0603J220AS | RC0603J220AS SAMSUNG SMD | RC0603J220AS.pdf | |
![]() | CLLE1AX7R0J684MT | CLLE1AX7R0J684MT TDK SMD | CLLE1AX7R0J684MT.pdf | |
![]() | BS62LV4006TIG-55 | BS62LV4006TIG-55 BSI TSOP32 | BS62LV4006TIG-55.pdf | |
![]() | RF3146P | RF3146P RFMD SMD or Through Hole | RF3146P.pdf | |
![]() | HS7336-A | HS7336-A HOLTEK TO92 SOT89 SOT23 | HS7336-A.pdf | |
![]() | OBEB | OBEB ORIGINAL SOT23 | OBEB.pdf | |
![]() | CY74FCT540CTQC | CY74FCT540CTQC FSA SSOP | CY74FCT540CTQC.pdf | |
![]() | MAX281ACWE+ | MAX281ACWE+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX281ACWE+.pdf | |
![]() | DD150DY-12H | DD150DY-12H ORIGINAL SMD or Through Hole | DD150DY-12H.pdf |