창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX603APA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX603APA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX603APA | |
관련 링크 | MAX60, MAX603APA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F6363JLB | 0.036µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.287" W (13.00mm x 7.30mm) | ECW-F6363JLB.pdf | |
![]() | 2037-42-B5LF | GDT 420V 15% 5KA THROUGH HOLE | 2037-42-B5LF.pdf | |
![]() | HCM4916000000ABIT | 16MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4916000000ABIT.pdf | |
![]() | 0805 330K F | 0805 330K F TASUND SMD or Through Hole | 0805 330K F.pdf | |
![]() | 3220883500 | 3220883500 Z DIP | 3220883500.pdf | |
![]() | OXE800DSE-PBGA | OXE800DSE-PBGA OX BGA | OXE800DSE-PBGA.pdf | |
![]() | 1-828582-4 | 1-828582-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-828582-4.pdf | |
![]() | 4LCI512 | 4LCI512 Microchip SOP-8 | 4LCI512.pdf | |
![]() | BR24C01AW | BR24C01AW ROHM SSOP-8 | BR24C01AW.pdf | |
![]() | 69916-006 | 69916-006 BERG/FCI SMD or Through Hole | 69916-006.pdf | |
![]() | YT-18201 | YT-18201 ORIGINAL SMD or Through Hole | YT-18201.pdf |