창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX6034BEXR30+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX6034BEXR30+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX6034BEXR30+ | |
| 관련 링크 | MAX6034B, MAX6034BEXR30+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C917U620JZSDBAWL45 | 62pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U620JZSDBAWL45.pdf | |
| 2061-23-ALF | GDT 230V 20% 40KA | 2061-23-ALF.pdf | ||
![]() | E39-L136 | L-BRACKET FOR E3G-MR/ML | E39-L136.pdf | |
![]() | S5D2400X01-T080 | S5D2400X01-T080 SAMSUNG QFP | S5D2400X01-T080.pdf | |
![]() | TENTD7300AGWD | TENTD7300AGWD TI BGA | TENTD7300AGWD.pdf | |
![]() | 33262 SOP8 | 33262 SOP8 ORIGINAL SOP8 | 33262 SOP8.pdf | |
![]() | APL5913KACTRLG | APL5913KACTRLG ANPEC SMD or Through Hole | APL5913KACTRLG.pdf | |
![]() | DFA9N90 | DFA9N90 DI TO-247 | DFA9N90.pdf | |
![]() | SX3LB-72S-1.27DSA(70) | SX3LB-72S-1.27DSA(70) HRS SMD or Through Hole | SX3LB-72S-1.27DSA(70).pdf | |
![]() | T530D477M2R5ASE005 | T530D477M2R5ASE005 KEMET SMD | T530D477M2R5ASE005.pdf | |
![]() | 2-1734082-1 | 2-1734082-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-1734082-1.pdf | |
![]() | MC9S12DJ256C | MC9S12DJ256C MOT DIP | MC9S12DJ256C.pdf |