창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6006BEUR+R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6006BEUR+R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6006BEUR+R | |
관련 링크 | MAX6006, MAX6006BEUR+R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW060363K4BETA | RES SMD 63.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060363K4BETA.pdf | |
![]() | RCS080591K0FKEA | RES SMD 91K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080591K0FKEA.pdf | |
![]() | ADG432 | ADG432 AD SMD or Through Hole | ADG432.pdf | |
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![]() | NJM4556AD-#ZZZB | NJM4556AD-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM4556AD-#ZZZB.pdf | |
![]() | GLT7100L08-15P | GLT7100L08-15P GL DIP | GLT7100L08-15P.pdf | |
![]() | 74LV00PW/G,118 | 74LV00PW/G,118 NXP 74LV00PW TSSOP14 REE | 74LV00PW/G,118.pdf | |
![]() | CL10S060DB8ANNC | CL10S060DB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10S060DB8ANNC.pdf | |
![]() | SN74LS10D | SN74LS10D TI SOP-14 | SN74LS10D.pdf | |
![]() | W221KO-5% | W221KO-5% WELWEN SMD or Through Hole | W221KO-5%.pdf | |
![]() | LKSA2222MESA | LKSA2222MESA NICHICON DIP | LKSA2222MESA.pdf |