창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5960LECS+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5960LECS+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5960LECS+T | |
| 관련 링크 | MAX5960, MAX5960LECS+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ0402P4N4HT000 | 4.4nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 700 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P4N4HT000.pdf | |
![]() | CDLL937 | CDLL937 CDI SMD | CDLL937.pdf | |
![]() | ICL8069BCZQ-2 | ICL8069BCZQ-2 MAX Call | ICL8069BCZQ-2.pdf | |
![]() | DG406AP | DG406AP SIL DIP | DG406AP.pdf | |
![]() | BFN23 | BFN23 NXP sot23 | BFN23.pdf | |
![]() | M37272M8-531SP | M37272M8-531SP RENESAS DIP | M37272M8-531SP.pdf | |
![]() | CY8C21434-24LFXT | CY8C21434-24LFXT CYPRESS SOP16 | CY8C21434-24LFXT.pdf | |
![]() | IMS05EB332K | IMS05EB332K DLE SMD or Through Hole | IMS05EB332K.pdf | |
![]() | ICS527R-02 | ICS527R-02 ICS SSOP-28 | ICS527R-02.pdf | |
![]() | LM101AH+ | LM101AH+ NSC SMD or Through Hole | LM101AH+.pdf | |
![]() | TK3640448(P3640448) | TK3640448(P3640448) ORIGINAL SMD or Through Hole | TK3640448(P3640448).pdf | |
![]() | 1812 10K | 1812 10K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 10K.pdf |