창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5929LHEEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5929LHEEG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-24P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5929LHEEG | |
| 관련 링크 | MAX5929, MAX5929LHEEG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43255A2277M | 270µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | B43255A2277M.pdf | |
![]() | MLF1608DR33KTD25 | 330nH Shielded Multilayer Inductor 100mA 750 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR33KTD25.pdf | |
![]() | RP73D2A825RBTDF | RES SMD 825 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A825RBTDF.pdf | |
![]() | PHP00805H5301BBT1 | RES SMD 5.3K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H5301BBT1.pdf | |
![]() | BCM7335NPKFEB3G | BCM7335NPKFEB3G BROADCOM BGA976 | BCM7335NPKFEB3G.pdf | |
![]() | SGM8632XS | SGM8632XS SGM SOP | SGM8632XS.pdf | |
![]() | HL32160 | HL32160 Y DIP | HL32160.pdf | |
![]() | CSTCW2700MX03 | CSTCW2700MX03 INFNEON SMD or Through Hole | CSTCW2700MX03.pdf | |
![]() | XPC823ECZT66B2 | XPC823ECZT66B2 MOTOROLA BGA | XPC823ECZT66B2.pdf | |
![]() | PXA1025 | PXA1025 ORIGINAL SMD or Through Hole | PXA1025.pdf | |
![]() | SCR8 | SCR8 TOSHIBA SOT23 | SCR8.pdf | |
![]() | IRFS41N15D | IRFS41N15D ORIGINAL D2PAKTO-263 | IRFS41N15D .pdf |