창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5922BEUI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5922BEUI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5922BEUI | |
관련 링크 | MAX592, MAX5922BEUI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FNR2E-0R2F1 | RES CHAS MNT 0.2 OHM 1% 80W | FNR2E-0R2F1.pdf | |
![]() | CMF601M0000DHEB | RES 1M OHM 1W .5% AXIAL | CMF601M0000DHEB.pdf | |
![]() | HL6358MG-A | HL6358MG-A OPNEXT SMD or Through Hole | HL6358MG-A.pdf | |
![]() | R11M4400LRABBB#B0 B01V | R11M4400LRABBB#B0 B01V RENESAS PBFREE | R11M4400LRABBB#B0 B01V.pdf | |
![]() | RCP200B30 | RCP200B30 RN SMD | RCP200B30.pdf | |
![]() | APM2054NUC | APM2054NUC AP TO252 | APM2054NUC.pdf | |
![]() | BBY5602W,E6327 | BBY5602W,E6327 Infineon SMD or Through Hole | BBY5602W,E6327.pdf | |
![]() | ECWU1C273JC9 | ECWU1C273JC9 PAN SMD or Through Hole | ECWU1C273JC9.pdf | |
![]() | R1160N281BTR | R1160N281BTR RICOH SMD or Through Hole | R1160N281BTR.pdf | |
![]() | 3622B680L | 3622B680L ORIGINAL SMD | 3622B680L.pdf | |
![]() | DAC812AM | DAC812AM BB DIP | DAC812AM.pdf |