창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5901ABUT(AAQQ) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5901ABUT(AAQQ) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5901ABUT(AAQQ) | |
관련 링크 | MAX5901ABU, MAX5901ABUT(AAQQ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQW2BAS36NG00L | 36nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 270 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BAS36NG00L.pdf | ||
IMC1210BN220J | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 145mA 3.7 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210BN220J.pdf | ||
M5278L09 | M5278L09 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5278L09.pdf | ||
SST25VF032B-66-41-S2AF | SST25VF032B-66-41-S2AF SST SMD or Through Hole | SST25VF032B-66-41-S2AF.pdf | ||
39VF160-70-4C-EK | 39VF160-70-4C-EK SST SMD or Through Hole | 39VF160-70-4C-EK.pdf | ||
216TDGAGA23FH X60 | 216TDGAGA23FH X60 ATI BGA | 216TDGAGA23FH X60.pdf | ||
LP3987-28B3F | LP3987-28B3F LowPower SOT23-3 | LP3987-28B3F.pdf | ||
8K1P | 8K1P ST SOT-89 | 8K1P.pdf | ||
RN732ATTD5601B25 | RN732ATTD5601B25 KOA SMD or Through Hole | RN732ATTD5601B25.pdf | ||
H-114P | H-114P BOURNS SMD or Through Hole | H-114P.pdf | ||
XRF5522-10 | XRF5522-10 MOT SMD or Through Hole | XRF5522-10.pdf | ||
UPC7076G | UPC7076G NEC SSOP | UPC7076G.pdf |