창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5900ACETT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5900ACETT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5900ACETT | |
| 관련 링크 | MAX5900, MAX5900ACETT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HM66-40820LFTR13 | 82µH Shielded Wirewound Inductor 410mA 978 mOhm Max Nonstandard | HM66-40820LFTR13.pdf | |
![]() | CRCW12062K00JNTB | RES SMD 2K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12062K00JNTB.pdf | |
![]() | CAY10-300J4LF | RES ARRAY 4 RES 30 OHM 0804 | CAY10-300J4LF.pdf | |
![]() | RNC32E-8251BT | RNC32E-8251BT ORIGINAL SMD or Through Hole | RNC32E-8251BT.pdf | |
![]() | BKME100ELL470ME11D | BKME100ELL470ME11D NIPPON DIP | BKME100ELL470ME11D.pdf | |
![]() | CL21X226MQQNNNC | CL21X226MQQNNNC SAMSUNG SMD | CL21X226MQQNNNC.pdf | |
![]() | MAX4448ESE | MAX4448ESE MAXIM SOP | MAX4448ESE.pdf | |
![]() | NLV25T-100J-PFL | NLV25T-100J-PFL TDK SMD or Through Hole | NLV25T-100J-PFL.pdf | |
![]() | K9ABG08U0A-MCB0000 | K9ABG08U0A-MCB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9ABG08U0A-MCB0000.pdf | |
![]() | NL453232T-330K-S | NL453232T-330K-S CHILISIN SMD or Through Hole | NL453232T-330K-S.pdf | |
![]() | JL82C87H | JL82C87H INTEL AUCDIP | JL82C87H.pdf |