창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5895EGK D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5895EGK D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5895EGK D | |
관련 링크 | MAX5895, MAX5895EGK D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCL0406475KFKEA | RES SMD 475K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406475KFKEA.pdf | |
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![]() | GMR40H125CTP3 | GMR40H125CTP3 GAMMA TO3P | GMR40H125CTP3.pdf | |
![]() | 15-04-0277 | 15-04-0277 MOLEX SMD or Through Hole | 15-04-0277.pdf | |
![]() | A1839 | A1839 SANYO SOT-23 | A1839.pdf | |
![]() | SL0804N-2R2M | SL0804N-2R2M MEC SMD | SL0804N-2R2M.pdf | |
![]() | RF2690 | RF2690 RFMD SMD or Through Hole | RF2690.pdf | |
![]() | OMAP5910JZZGI | OMAP5910JZZGI NXP BGA | OMAP5910JZZGI.pdf |