창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5890EGK+D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5890EGK+D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5890EGK+D | |
관련 링크 | MAX5890, MAX5890EGK+D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF551M0000FKEB70 | RES 1M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M0000FKEB70.pdf | |
![]() | 1RT2-0001 | 1RT2-0001 Agilent QFP-32 | 1RT2-0001.pdf | |
![]() | MXL5007T. | MXL5007T. MAXLINEA SMD or Through Hole | MXL5007T..pdf | |
![]() | AT-5125MHZ | AT-5125MHZ NDK STOCK | AT-5125MHZ.pdf | |
![]() | HAM49002H03J | HAM49002H03J RENESA SMD or Through Hole | HAM49002H03J.pdf | |
![]() | S6BC-13 | S6BC-13 VISHAY DO214AB | S6BC-13 .pdf | |
![]() | K4V1H303PC-XGC6 | K4V1H303PC-XGC6 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4V1H303PC-XGC6.pdf | |
![]() | MT8888CS LFP | MT8888CS LFP ZARLINK SOIC-20 | MT8888CS LFP.pdf | |
![]() | SSM2164C | SSM2164C AD SOP16 | SSM2164C .pdf | |
![]() | 4000-69222-000 | 4000-69222-000 MURR null | 4000-69222-000.pdf | |
![]() | PDTC143XEF | PDTC143XEF PHILIPS SMD or Through Hole | PDTC143XEF.pdf | |
![]() | CKL12ATW01 | CKL12ATW01 NKK SMD or Through Hole | CKL12ATW01.pdf |