창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5884EGM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5884EGM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5884EGM | |
| 관련 링크 | MAX588, MAX5884EGM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0402Q3N0BT000 | 3nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q3N0BT000.pdf | |
![]() | RP818005 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole | RP818005.pdf | |
| RSMF12JT3R60 | RES MO 1/2W 3.6 OHM 5% AXIAL | RSMF12JT3R60.pdf | ||
![]() | 1216.00MHZ | 1216.00MHZ JAPAN 2X2 | 1216.00MHZ.pdf | |
![]() | CD4069BM | CD4069BM TI SMD or Through Hole | CD4069BM.pdf | |
![]() | SN104961H | SN104961H TI QFP | SN104961H.pdf | |
![]() | BY459X-1200/1500 | BY459X-1200/1500 ORIGINAL DIP | BY459X-1200/1500.pdf | |
![]() | TC6802 | TC6802 TOSHIBA QFP | TC6802.pdf | |
![]() | TS3USB30RSWRG4 | TS3USB30RSWRG4 TI- UQFN10 | TS3USB30RSWRG4.pdf | |
![]() | ST72C104C2M6 | ST72C104C2M6 ST SOP28 | ST72C104C2M6.pdf | |
![]() | XC3S3400A-FGG767I | XC3S3400A-FGG767I XILINX BGA | XC3S3400A-FGG767I.pdf | |
![]() | ZAD-1-BNC+ | ZAD-1-BNC+ MINI SMD or Through Hole | ZAD-1-BNC+.pdf |