창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5874EGK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5874EGK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QNP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5874EGK | |
관련 링크 | MAX587, MAX5874EGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMP1W1K-F | 1µF Film Capacitor 65V 100V Polyester, Metallized Axial 0.492" W, 0.276" T x 0.906" L (12.50mm, 7.00mm x 23.00mm) | MMP1W1K-F.pdf | |
![]() | EPF10K50SFC256-2 | EPF10K50SFC256-2 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10K50SFC256-2.pdf | |
![]() | RC28F256J3A-110 | RC28F256J3A-110 INTEL BGA | RC28F256J3A-110.pdf | |
![]() | LT1326 | LT1326 LT SOP-8 | LT1326.pdf | |
![]() | SM2902K2 | SM2902K2 SIE DIP-40 | SM2902K2.pdf | |
![]() | D12106PH | D12106PH TI/BB SOIC | D12106PH.pdf | |
![]() | GT-2589-3W | GT-2589-3W XGT SMD or Through Hole | GT-2589-3W.pdf | |
![]() | AT1881M | AT1881M AT SOP-8 | AT1881M.pdf | |
![]() | YB1696-50 | YB1696-50 YOBON TO-263 | YB1696-50.pdf | |
![]() | MAX5895EGKD | MAX5895EGKD MAXIM SMD or Through Hole | MAX5895EGKD.pdf | |
![]() | Z8001ACPU | Z8001ACPU ZILOG DIP | Z8001ACPU.pdf |