창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5874EGK+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5874EGK+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5874EGK+ | |
관련 링크 | MAX587, MAX5874EGK+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37023CST | 37MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CST.pdf | |
![]() | ERJ-8GEYJ300V | RES SMD 30 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ300V.pdf | |
![]() | ERA-8APB113V | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB113V.pdf | |
![]() | RC1210FR-07845KL | RES SMD 845K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07845KL.pdf | |
![]() | ERJ-S12F3652U | RES SMD 36.5K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F3652U.pdf | |
![]() | RG3216P-8200-B-T5 | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-8200-B-T5.pdf | |
![]() | CAY16-823J8LF | RES ARRAY 8 RES 82K OHM 1506 | CAY16-823J8LF.pdf | |
![]() | SCX6206SPM/N5 | SCX6206SPM/N5 CHIPS DIP48 | SCX6206SPM/N5.pdf | |
![]() | IL-312-60P-VF30-A1-E3500 | IL-312-60P-VF30-A1-E3500 JAE SMD or Through Hole | IL-312-60P-VF30-A1-E3500.pdf | |
![]() | UPD78P372KL-S | UPD78P372KL-S NEC QFN | UPD78P372KL-S.pdf | |
![]() | BCM5380MKPB-P15 | BCM5380MKPB-P15 n/a SMD or Through Hole | BCM5380MKPB-P15.pdf | |
![]() | MAXC78277 | MAXC78277 MAXIM QSOP-16 | MAXC78277.pdf |