창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX581BCSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX581BCSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX581BCSA | |
| 관련 링크 | MAX581, MAX581BCSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 37321000000 | FUSE BOARD MNT 10A 250VAC RADIAL | 37321000000.pdf | |
![]() | MP4-1E-1Q-1Q-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-1E-1Q-1Q-00.pdf | |
![]() | CMF6049R900FHEB | RES 49.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6049R900FHEB.pdf | |
![]() | LTC6800HMS8#PBF | LTC6800HMS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC6800HMS8#PBF.pdf | |
![]() | 104P/50V/0805 | 104P/50V/0805 TDK SMD or Through Hole | 104P/50V/0805.pdf | |
![]() | 2223-2061 | 2223-2061 MOLEX AMD | 2223-2061.pdf | |
![]() | TMS63D-24 | TMS63D-24 MORNSUN DIP | TMS63D-24.pdf | |
![]() | R12P12S/P | R12P12S/P RECOM SIP-7 | R12P12S/P.pdf | |
![]() | SN7402NE4 | SN7402NE4 FTDIChip TI | SN7402NE4.pdf | |
![]() | MAX155EVKIT-DIP | MAX155EVKIT-DIP MAXIM DIP EVKIT | MAX155EVKIT-DIP.pdf | |
![]() | JRC-19FB-24V-2ZS | JRC-19FB-24V-2ZS ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC-19FB-24V-2ZS.pdf | |
![]() | LQH3NR56M34 | LQH3NR56M34 MURATA 1210 | LQH3NR56M34.pdf |