창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5805BAUB+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5805BAUB+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | uMAX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5805BAUB+ | |
| 관련 링크 | MAX5805, MAX5805BAUB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UUB2G2R2MNL1GS | 2.2µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 125°C | UUB2G2R2MNL1GS.pdf | ||
![]() | RG1608N-1403-W-T1 | RES SMD 140KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1403-W-T1.pdf | |
![]() | 310000032056 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000032056.pdf | |
![]() | HV53-100-6.272MHZ | HV53-100-6.272MHZ CW DIP | HV53-100-6.272MHZ.pdf | |
![]() | TLV3702CDGKG4(AKC) | TLV3702CDGKG4(AKC) TI MSOP | TLV3702CDGKG4(AKC).pdf | |
![]() | MS73N03 | MS73N03 MOTO SMD | MS73N03.pdf | |
![]() | WYC576 | WYC576 WYC SMD or Through Hole | WYC576.pdf | |
![]() | TND20V-470KB00AAA0 | TND20V-470KB00AAA0 NipponChemi-ConVARIS maocccompdfchemi | TND20V-470KB00AAA0.pdf | |
![]() | C0603ZRY5V9BB104 | C0603ZRY5V9BB104 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603ZRY5V9BB104.pdf | |
![]() | VTIC9101 | VTIC9101 VTI QFP | VTIC9101.pdf | |
![]() | DC20F001N | DC20F001N YCL SMD or Through Hole | DC20F001N.pdf | |
![]() | JAGASM A2 0116 F38368.1 TAIWAN | JAGASM A2 0116 F38368.1 TAIWAN SAGE BGA | JAGASM A2 0116 F38368.1 TAIWAN.pdf |