창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX563CWE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX563CWE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX563CWE | |
관련 링크 | MAX56, MAX563CWE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MMA02040C5608FB300 | RES SMD 5.6 OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C5608FB300.pdf | |
![]() | CMF555M1000JNR6 | RES 5.1M OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF555M1000JNR6.pdf | |
![]() | TEM03-24S33 | TEM03-24S33 P-DUKE DIP | TEM03-24S33.pdf | |
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![]() | EPM5032JC-1 | EPM5032JC-1 ALTERA PLCC28 | EPM5032JC-1.pdf | |
![]() | ZY8120G | ZY8120G nsc SMD or Through Hole | ZY8120G.pdf | |
![]() | AT49BV020-12PC | AT49BV020-12PC ATMEL DIP | AT49BV020-12PC.pdf | |
![]() | HCS361-I/P ES/C4 | HCS361-I/P ES/C4 MICROCHIP DIP8 | HCS361-I/P ES/C4.pdf | |
![]() | UPD61337F1-RNB-SSA-A | UPD61337F1-RNB-SSA-A NEC BGA3535 | UPD61337F1-RNB-SSA-A.pdf | |
![]() | STTH30R04PI | STTH30R04PI STM SMD or Through Hole | STTH30R04PI.pdf |