창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX562CWI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX562CWI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX562CWI | |
관련 링크 | MAX56, MAX562CWI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
026701.5V | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 026701.5V.pdf | ||
416F48033CLR | 48MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033CLR.pdf | ||
3094-472HS | 4.7µH Unshielded Inductor 170mA 1.6 Ohm Max 2-SMD | 3094-472HS.pdf | ||
RL0805JR-070R036L | RES SMD 0.036 OHM 5% 1/8W 0805 | RL0805JR-070R036L.pdf | ||
CRT0402-FZ-1101GLF | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/16W 0402 | CRT0402-FZ-1101GLF.pdf | ||
Y16243K60000B0W | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y16243K60000B0W.pdf | ||
53A2P | 53A2P LOAE DIP8 | 53A2P.pdf | ||
TM2002-B5G-10P | TM2002-B5G-10P ORIGINAL SMD or Through Hole | TM2002-B5G-10P.pdf | ||
SF0805X471SBNCT | SF0805X471SBNCT SPE SMD | SF0805X471SBNCT.pdf | ||
RJ3-6V470ME3 | RJ3-6V470ME3 ELNA DIP | RJ3-6V470ME3.pdf | ||
2404J1 | 2404J1 ORIGINAL SOP | 2404J1.pdf | ||
DS9654N | DS9654N NS DIP | DS9654N.pdf |