창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5581BEUP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5581BEUP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5581BEUP | |
| 관련 링크 | MAX558, MAX5581BEUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FMU-26R | DIODE ARRAY GP 600V 10A TO220F | FMU-26R.pdf | |
![]() | AZ23C3V3-7 | DIODE ZENER ARRAY 3.3V SOT23-3 | AZ23C3V3-7.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ103 | RES SMD 10K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ103.pdf | |
![]() | CMF5516K500FKBF | RES 16.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516K500FKBF.pdf | |
![]() | SKN1M40-16 | SKN1M40-16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN1M40-16.pdf | |
![]() | 91670 | 91670 TI SOP14 | 91670.pdf | |
![]() | 5745172-3 | 5745172-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5745172-3.pdf | |
![]() | 821574-1 | 821574-1 AMP SMD or Through Hole | 821574-1.pdf | |
![]() | D-SMBJ30A-13-F | D-SMBJ30A-13-F DIODES SOP | D-SMBJ30A-13-F.pdf | |
![]() | GT60M103 | GT60M103 TOSHIBA TO-3PL | GT60M103.pdf | |
![]() | 838BN-1652P3 | 838BN-1652P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 838BN-1652P3.pdf | |
![]() | TDA2614-N1 | TDA2614-N1 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA2614-N1.pdf |