창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5511ETC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5511ETC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5511ETC | |
| 관련 링크 | MAX551, MAX5511ETC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LQH32CN4R7M53L | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 195 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32CN4R7M53L.pdf | |
![]() | MLS0805-4S7-121 | MLS0805-4S7-121 FERROXCUBE SMD or Through Hole | MLS0805-4S7-121.pdf | |
![]() | HA11829NT | HA11829NT HIT SMD or Through Hole | HA11829NT.pdf | |
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![]() | R26V2560J320A232 | R26V2560J320A232 ORIGINAL SMD or Through Hole | R26V2560J320A232.pdf | |
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![]() | SDUNIHHSM-8192 | SDUNIHHSM-8192 SANDISK TSSOP | SDUNIHHSM-8192.pdf | |
![]() | TL4050C10QDCKRG4 | TL4050C10QDCKRG4 TI SC70-5 | TL4050C10QDCKRG4.pdf | |
![]() | E02A31EB | E02A31EB EPSON SQFP208 | E02A31EB.pdf | |
![]() | PIC16F74-1/P4AP | PIC16F74-1/P4AP MICK DIP | PIC16F74-1/P4AP.pdf | |
![]() | K5J6316CTM-FT70 | K5J6316CTM-FT70 SAMSUNG BGA | K5J6316CTM-FT70.pdf |