창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX5500BGAP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX5500BGAP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX5500BGAP+ | |
관련 링크 | MAX5500, MAX5500BGAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL03C1R6CA3GNNH | 1.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C1R6CA3GNNH.pdf | |
![]() | 06031U180GAT2A | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06031U180GAT2A.pdf | |
FDMD8530 | MOSFET 2N-CH 30V 35A | FDMD8530.pdf | ||
![]() | ESR18EZPJ513 | RES SMD 51K OHM 5% 1/3W 1206 | ESR18EZPJ513.pdf | |
![]() | 4816P-T01-300 | RES ARRAY 8 RES 30 OHM 16SOIC | 4816P-T01-300.pdf | |
![]() | MB8310015P001 | MB8310015P001 FUJITSU SMD or Through Hole | MB8310015P001.pdf | |
![]() | EWB14300E | EWB14300E AGERE QFP | EWB14300E.pdf | |
![]() | DF13B-11P-1.25V(20) | DF13B-11P-1.25V(20) HRS SMD or Through Hole | DF13B-11P-1.25V(20).pdf | |
![]() | BYV32E-150TR | BYV32E-150TR NXP SMD or Through Hole | BYV32E-150TR.pdf | |
![]() | LM0063CK | LM0063CK NS CAN8 | LM0063CK.pdf | |
![]() | GP60-100 | GP60-100 FAIRCHILD DIP | GP60-100.pdf | |
![]() | TR3E337M6R3C0150 | TR3E337M6R3C0150 vishaycom/docs//pdf C | TR3E337M6R3C0150.pdf |