창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX549ACPA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX549ACPA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX549ACPA+ | |
관련 링크 | MAX549, MAX549ACPA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECW-H12113JL | 0.011µF Film Capacitor 1000V (1kV) 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | ECW-H12113JL.pdf | |
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![]() | PIC18LF452-I/PI | PIC18LF452-I/PI MICROCHIP QFP | PIC18LF452-I/PI.pdf | |
![]() | SC2903VDR2G | SC2903VDR2G ON SMD or Through Hole | SC2903VDR2G.pdf | |
![]() | BZX55C12_ R2 _10001 | BZX55C12_ R2 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | BZX55C12_ R2 _10001.pdf | |
![]() | SG1200EX22 | SG1200EX22 toshiba module | SG1200EX22.pdf | |
![]() | CX20587-11Z(DSAC-L587-374) | CX20587-11Z(DSAC-L587-374) CNX SMD or Through Hole | CX20587-11Z(DSAC-L587-374).pdf |