창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX547CWI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX547CWI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX547CWI | |
| 관련 링크 | MAX54, MAX547CWI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95Z106K035LZSL | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2910 (7227 Metric) 600 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z106K035LZSL.pdf | |
![]() | 402F30033CLT | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30033CLT.pdf | |
![]() | ADJ46048 | ADJ(DJ) RELAY (SEALED, 1A1B, SIN | ADJ46048.pdf | |
![]() | TC55RP5802EMB713 | TC55RP5802EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP5802EMB713.pdf | |
![]() | HL-PC-2012W | HL-PC-2012W ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-PC-2012W.pdf | |
![]() | SSS14N60 | SSS14N60 FAIRCHILD TO-220F | SSS14N60.pdf | |
![]() | 215NQA6AVA12FG RS690 | 215NQA6AVA12FG RS690 ATI BGA | 215NQA6AVA12FG RS690.pdf | |
![]() | MK132V-2-1% | MK132V-2-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MK132V-2-1%.pdf | |
![]() | GD16544-EB | GD16544-EB INTEL SMD or Through Hole | GD16544-EB.pdf | |
![]() | NJU9702C | NJU9702C JRC DIP | NJU9702C.pdf | |
![]() | FW82371EB(SL2MY) | FW82371EB(SL2MY) INTEL BGA | FW82371EB(SL2MY).pdf |