창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX543ABCPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX543ABCPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX543ABCPA | |
관련 링크 | MAX543, MAX543ABCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1608X7R1H103M080AE | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1H103M080AE.pdf | ||
406C35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35E20M00000.pdf | ||
KTR25JZPF2202 | RES SMD 22K OHM 1% 1/3W 1210 | KTR25JZPF2202.pdf | ||
E2A-M18KN16-WP-B1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.63" (16mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M18 | E2A-M18KN16-WP-B1 2M.pdf | ||
HIP00501B | HIP00501B HARRIS SOP24 | HIP00501B.pdf | ||
1210CS-1R0K-T | 1210CS-1R0K-T ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210CS-1R0K-T.pdf | ||
RM30TC-M | RM30TC-M PACKAGED SMD or Through Hole | RM30TC-M.pdf | ||
TC203C760HF-001 | TC203C760HF-001 TOSHIBA QFP | TC203C760HF-001.pdf | ||
23FXL-RSM1-J-H-TB | 23FXL-RSM1-J-H-TB JST PCS | 23FXL-RSM1-J-H-TB.pdf | ||
MAX954ESA | MAX954ESA MAXIM SOP-8 | MAX954ESA.pdf | ||
CXK58257P-70L | CXK58257P-70L SONY DIP | CXK58257P-70L.pdf | ||
NJM2233BM (TE1) | NJM2233BM (TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2233BM (TE1).pdf |