창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX5435LEZT+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX5435LEZT+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX5435LEZT+T | |
| 관련 링크 | MAX5435, MAX5435LEZT+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TE1309 | 100µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | TE1309.pdf | |
![]() | DR125-180-R | 18µH Shielded Wirewound Inductor 3.81A 37.7 mOhm Nonstandard | DR125-180-R.pdf | |
![]() | OP97BJ | OP97BJ AD SMD or Through Hole | OP97BJ.pdf | |
![]() | TWL3016B2ZQWR(7) | TWL3016B2ZQWR(7) TI BGA | TWL3016B2ZQWR(7).pdf | |
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![]() | 2AFL | 2AFL AD SOT23 | 2AFL.pdf | |
![]() | EXB2HV272JV | EXB2HV272JV ORIGINAL SMD | EXB2HV272JV.pdf | |
![]() | CBB61-1.2+1.2uF/500V | CBB61-1.2+1.2uF/500V ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB61-1.2+1.2uF/500V.pdf | |
![]() | CXK58100BP-12L | CXK58100BP-12L SONY DIP | CXK58100BP-12L.pdf | |
![]() | TS2DDR2214ZXYR | TS2DDR2214ZXYR TIS Call | TS2DDR2214ZXYR.pdf | |
![]() | RXEF300 72V 3A | RXEF300 72V 3A ORIGINAL DIP | RXEF300 72V 3A.pdf | |
![]() | BRT22F X007 | BRT22F X007 Infineon SMD or Through Hole | BRT22F X007.pdf |