창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX532BCN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX532BCN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX532BCN | |
관련 링크 | MAX53, MAX532BCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TCFGA1A226M8R | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCFGA1A226M8R.pdf | |
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![]() | BUK454-600B | BUK454-600B IOF TO220 | BUK454-600B.pdf | |
![]() | GSM960800-B | GSM960800-B DREAM SOP44 | GSM960800-B.pdf | |
![]() | BW63SAG-3P | BW63SAG-3P FUJI SMD or Through Hole | BW63SAG-3P.pdf | |
![]() | LTC3859E/IUHF | LTC3859E/IUHF ORIGINAL SMD or Through Hole | LTC3859E/IUHF.pdf | |
![]() | FDP7045L,I | FDP7045L,I FSC/ SMD or Through Hole | FDP7045L,I.pdf | |
![]() | IFG | IFG ORIGINAL BGA-9D | IFG.pdf | |
![]() | 2-382571-3 | 2-382571-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-382571-3.pdf |